在 2026 云栖大会上，阿里平头哥发布最强国产 AI 芯片真武 V900，算力提升至真武 M890 的 3 倍，单一集群可扩展至 50 万卡。CEO 吴泳铭称，自研 M890 超节点已支撑 2 万亿参数大模型推理，本季度规模化上架阿里云。

宏碁董事长陈俊圣表示，内存短缺不可能持续到 2030 年。他预计 PC 零部件价格将在 2026 年第四季度再涨 5% 至 20%，2027 年中见顶后逐步回落。

陈俊圣称 DDR4 和 DDR5 内存已不再严重短缺，除部分入门及中端型号外 CPU 供应也在改善；由于厂商持续扩产、供应增加而买家需求相对较低，行情有望在 2027 年中趋稳。

9 月 20 日，在 2026 世界制造业大会上，长鑫科技宣布第五代技术平台正式量产。基于该平台打造的 24 GB LPDDR5X 产品已进入量产，并全面进入国产主流旗舰手机。

Counterpoint 报告显示，长鑫科技 2026 年第二季度全球 DRAM 营收市占率升至 10%，较去年同期的 4% 明显提升，稳居第四；三星、SK 海力士、美光分列前三。

公司上半年营收 1503.1 亿元，同比增长 873.64%，净利润 776.05 亿元实现扭亏为盈，主要受惠于 AI 基础设施建设带动的存储需求与价格上涨。

2026 年 8 月，台积电携手阳明交大在《Nature Electronics》发表最新突破，研发出0.42纳米极薄缓冲层，成功制造出高效能单层二硫化钼（MoS2）晶体管。 该成果攻克了原子级材料界面阻抗难题，这意味着芯片可突破硅基物理极限，在 0.7 nm 等极小节点延续摩尔定律。这将深刻影响未来半导体产业，加速开启「硅+二维材料」混合架构新时代。
-此人还推荐了一些关联股票，但问过 AI 说很牵强，就不列出来了（其实列出了）。

瑞银分析师称，中国光刻项目大致相当于 ASML 2004 年水平，十年内难造出可行的 EUV 替代品；但预计 2 到 5 年内能实现浸润式 DUV 光刻机大规模量产，该类设备正受荷兰出口许可管制。

ASML 浸润式 DUV 售价近 9000 万美元，EUV 超 2 亿美元；2025 年第三季度中国占其净销售额 42%。

长鑫存储出了二季报，存储行业今年业绩爆炸，所以不看同比看环比。营收995亿（Q1为508 亿），环比近乎翻倍。净利润528亿（Q1为247亿），环比+113%，绝对炸裂。上半年整体毛利率84.84%。确实太赚钱了，完全吃到了DRAM涨价红利，今年利润预期1400-1500亿。公司目前4万亿市值，对应pe是26倍，但存储是超级周期行业，像现在这样超高景气周期必然不可持续，相同赛道的三星和海力士市场只敢给4-5倍pe。

长鑫存储起诉美国国防部，要求移出涉军关联黑名单

长鑫存储（CXMT）已向美国哥伦比亚特区联邦地方法院提起诉讼，要求美国国防部将其移出所谓与中国军方有关联的黑名单，诉讼将国防部长赫格塞思列为被告之一。该公司称其芯片用于民用和商用而非军事用途，自 2025 年 1 月被列入名单以来持续遭受声誉和商业损害。

英伟达发布 2027 财年第二季度财报，营收 962.21 亿美元，同比增长 106%；数据中心收入 890 亿美元，同比增长 117%。黄仁勋称 AI 已达转折点，计算能力成为收入来源。

CFO 科莱特·克雷斯首次提前一年给出 2028 财年营收指引，预计同比增长约 70%，并强调这一数字受限于供给。下一代平台 Vera Rubin 已于本月量产出货，预计三季度贡献约 20% 的数据中心收入。

SpaceX 计划在 2027 年把一套英伟达 Vera Rubin NVL72 机架级 AI 系统送入轨道，用于验证太空数据中心相关技术。NVL72 由 72 颗 Rubin GPU 和 36 颗 Vera CPU 组成，整套系统功耗超过 100 千瓦，通常需要复杂的液冷和供电设施。将这类设备部署到太空，还需要解决供电、散热、辐射防护和通信等问题。SpaceX 尚未公布具体发射时间、轨道高度及系统在太空中的供电和冷却方案。

小米宣布新一代玄戒芯片发布，包括 AI 旗舰 SoC 玄戒 O3、1.22 TB/s 高带宽 AI 加速芯片玄戒 O100，以及国内首款 3nm 智驾 AI 芯片玄戒 D100。三款芯片均完成回片验证，贯穿人车家全生态端侧 AI 算力需求。

长江存储 IPO 状态变更为「辅导验收」，辅导机构为中信证券与中信建投

台积电先进封装 CoWoS 产能供不应求、订单爆满，部分后段订单传外溢到英特尔马来西亚厂合作支持，打破生态惯例。
法人看好日月光投控、欣兴、家登等供应链沾光。

百度表示，昆仑芯业务前景良好，并正推进分拆上市。百度 AI 云高管沈抖称，推理需求持续增长，而 AI 芯片供应可能长期受限，中国客户正寻求高性能、可靠且具成本效益的国产芯片。

中国已允许少量英伟达 H200 芯片进入大陆；知情人士称，字节跳动和腾讯近几周各获约 1 万枚，其他中国科技企业或将获批类似规模的芯片。

TrendForce 预计 2026 年中国本土 AI 加速器将占国内市场近 90%，较去年的 45% 大幅提升，寒武纪与华为被视为最大受益者。
2025 年英伟达以 220 万颗占 55% 市场份额，华为出货 81.2 万颗占 20.3%。中国需一年内将高端 AI 芯片产量提升 2.2 倍至约 196 万颗，产能能否跟上仍存疑。

Counterpoint 报告显示，受 AI 推理工作负载推动，2026 年第二季度企业级 SSD 占全球 NAND 出货量的 48%，同比接近翻倍，行业营收较去年同期增长五倍。

三星以 25% 份额领跑，SK 海力士以 22% 居第二，长江存储以 14% 首次超越铠侠跻身第三，但因产品偏消费级，其营收仅排第五。报告预计年底企业级 SSD 将消耗超一半 NAND 位元总量。

SK海力士将重启大连NAND闪存第二工厂的建设，当地产能提升约50%。该厂四年前开工后因内存下行周期长期停工，现计划今年底开始搬入设备、明年上半年实现量产，新产线月产能约5万片晶圆。